Stand: Sa 03.10. · 06:31
Wissenschaft

Freitag, 2. Oktober 2026 · 18:14 Uhr

KI-Rechenzentren: Ausbau hinkt Plänen hinterher, übertrifft aber Chipproduktion

Eine Analyse zeigt, dass der US-Ausbau von KI-Rechenzentren gleichzeitig zu langsam für die Pläne und zu schnell für die Chip-Verpackungskapazitäten verläuft.

Eine Ana­ly­se der In­vest­ment­bank Jef­fe­ries kommt zu einem pa­ra­dox wir­ken­den Er­geb­nis: Der Bau von KI-Re­chen­zen­tren in den USA be­schleu­nigt sich zwar, bleibt aber deut­lich hin­ter vie­len an­ge­kün­dig­ten Pro­jek­ten zu­rück12. Gleich­zei­tig wächst die Pro­duk­ti­on fer­tig ver­pack­ter KI-Be­schleu­ni­ger nicht schnell genug, um alle neuen An­la­gen aus­zu­las­ten12.

Grund­la­ge der Un­ter­su­chung sind unter an­de­rem Sa­tel­li­ten­da­ten von Syn­Max, die den tat­säch­li­chen Bau­fort­s­chritt an­hand von Flä­chen­frei­ma­chung, Ge­bäu­de­struk­tu­ren und Bau­ab­schluss er­fas­sen – un­ab­hän­gig von blo­ßen In­ves­ti­ti­ons­an­kün­di­gun­gen1. Dem­nach soll der jähr­li­che Zubau von rund elf Gi­ga­watt im Jahr 2025 auf 16 bis 18 Gi­ga­watt im Jahr 2026 stei­gen, wäh­rend für 2027 prak­tisch eine Ober­gren­ze im nied­ri­gen 20-Gi­ga­watt-Be­reich er­war­tet wird1. Ei­ni­ge Pro­jekt­pi­pe­li­nes und Be­da­rfs­mo­del­le für 2028 im­pli­zie­ren da­ge­gen mehr als 80 Gi­ga­watt, was die Kluft zwi­schen Pla­nung und Re­a­li­tät ver­deut­licht1.

Als zwei­ter Eng­pass gilt das so­ge­nann­te Ad­van­ced Pa­cka­ging, bei dem Re­chen­ein­hei­ten, Spei­cher und Ver­bin­dun­gen zu fer­ti­gen Chips zu­sam­men­ge­fügt wer­den12. Diese Ka­pa­zi­tä­ten könn­ten nicht aus­rei­chen, um alle neu ent­ste­hen­den Re­chen­zen­tren mit ge­nü­gend Hard­ware zu ver­sor­gen12. Damit ent­ste­hen zwei ge­gen­läu­fi­ge Eng­päs­se, deren je­wei­li­ges Ge­wicht sich laut der Ana­ly­se von Jahr zu Jahr ver­schie­ben kann1.